cob光源已經是照明產品中較為常見的一種產品類別，生產cob光源的品牌有很多，但很多人對cob光源是什麽意思依舊不了解，今天，ainengLED小編就為大家講講這方面的知識。
COB：是Chip on Board英文的簡寫，意指板上芯片封裝技術，可簡單理解為：多顆LED芯片集成封裝在同一基板上的發光體。
COB集成封裝是較為成熟的LED封裝方式，隨著LED產品在照明領域的廣泛應用，COB面光源已經成為封裝產業的主流產品之一。
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。
產品特點：
便宜，方便
電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；
采用熱沈工藝技術，保證 LED具有業界領先的熱流明維持率（95%）。
便於產品的二次光學配套，提高照明質量。高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。
安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及後續維護成本。
主要產品裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。
COB光源的主要應用
室內主要的有：射燈，筒燈，天花燈，吸頂燈，日光燈和燈帶。
室外的有路燈，工礦燈，泛光燈及目前城市夜景的洗墻燈，發光字等。
COB光源制作工藝
COB板上芯片（Chip On Board， COB）工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環氧樹脂）覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接。
COB的優勢：
在成本上，與分立光源器件相比，COB光源模塊在照明應用中可以節省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統中，總體可以降低15%左右的成本。在性能上，通過合理地設計和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點炮、眩光等弊端，還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性（目前已經可以做到90以上）。
在應用上，COB光源砌塊可以使照明燈具廠的安裝生產更簡單和方便。在生產上，現有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規模制造。
COB平面光源新第四代光源，也可以說是第四代光源的進化產品，因為其發光體為芯片發光二極管。但兩者之間的區別在於封裝技術。
第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封裝技術，將普通的發光二極管封裝在一個面積微小的平面內，因此稱為面光源。與點光源相比，在同等瓦數情況下，面光源發光面面積比點光源發光面面積縮小範圍最大達到10倍以上，從而產生的熱量也相應減少了5-10倍，大大減少了能耗和因散熱問題所產生的光源衰竭問題，且使得裝配的燈具外殼更輕便簡潔。面光源的發光角度和效果在透鏡的折射與聚光下更是得到了更好的發揮和應用，使得發光角度可任意調配，從而可形成二次配光。而點光源由於發光面積過大，透鏡使用較為困難，發光角度變成了死角。
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